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5G的發(fā)展離不開大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的建設(shè),服務(wù)器的發(fā)展離不開PCB。隨著5G全面商用時(shí)代的到來,通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代對PCB板形成海量需求,同時(shí)對PCB板的質(zhì)量也提出更高的要求。

由于PCB板在制作完成后需經(jīng)過各種測試,測試時(shí)會用到很多夾具,而夾具接觸面不可見,因此無法判斷過程中是否對PCB板造成干涉或損壞。本期案例,我們就將分享SCANTECH三維數(shù)字化解決方案在5G基站PCB板干涉分析上的應(yīng)用。
客戶要求
· 細(xì)致還原PCB板的細(xì)節(jié),精度要求0.03mm;
· 可以直觀簡潔地判斷出配合之后的干涉情況
思看三維解決方案
SCANTECH選用KSCAN復(fù)合式三維掃描儀,并配合專業(yè)軟件進(jìn)行虛擬裝配和出具分析報(bào)告。
方案優(yōu)勢
1.超高精度
KSCAN最高精度可達(dá)0.02mm,在超精細(xì)掃描模式下,最高分辨率可達(dá)0.010 mm,能精準(zhǔn)獲取PCB板復(fù)雜表面的完整數(shù)據(jù),捕捉每一個(gè)細(xì)節(jié)之處,提供超高精度無損檢測。
2.能實(shí)現(xiàn)虛擬裝配
三維掃描獲得的三維模型可直接在軟件上進(jìn)行虛擬裝配,以驗(yàn)證裝配設(shè)計(jì)和操作的正確與否,及早發(fā)現(xiàn)裝配中的問題進(jìn)行修改。
掃描數(shù)據(jù)及處理結(jié)果
· 掃描數(shù)據(jù)

· 產(chǎn)品細(xì)節(jié)

· 夾具細(xì)節(jié)

· 虛擬裝配
將兩個(gè)接觸的平面作為面基準(zhǔn),兩個(gè)定位銷為定位基準(zhǔn)完成坐標(biāo)系對齊。

· 干涉分析
根據(jù)分析報(bào)告可直觀簡潔地判斷出配合之后的干涉情況。


小結(jié)
思看科技可為實(shí)現(xiàn)虛擬裝配提供強(qiáng)有力的三維數(shù)據(jù)支持,通過設(shè)計(jì)制造過程的三維可視及空間交互實(shí)現(xiàn)制造驅(qū)動設(shè)計(jì)。其中,KSCAN復(fù)合式三維掃描儀憑借精密計(jì)量、無損檢測的特點(diǎn),為PCB板干涉分析帶來良好的解決方案,也為全球5G實(shí)現(xiàn)大規(guī)??焖俨渴鹛峁┲?。
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